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申请C1芯片和CarConnect商标,荣耀要重返印度市场

发布时间:2023-06-10 13:30   内容来源:IT之家   责任编辑:文辉      阅读量:6631   

,消息源 Mukul Sharma 透露荣耀已经在印度申请了 C1 和 CarConnect 两大商标,再次从侧面印证了 ET 此前的报道,认为荣耀重返印度市场。

推文中称 Honor C1 是荣耀自主开发的独立芯片,可以增强 5G 信号,在今年 3 月推出的荣耀 Magic 5 系列手机中,就引入了该芯片。

图源:荣耀

IT之家注:C1 是荣耀自研、业界首个射频增强芯片,多制式天线融合调谐算法,可使 2.4GHz WLAN 单天线收发性能提升 17%,Wi-Fi 速率提升 200%。

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